随着半导体产业的快速发展，生产环节对各类配套材料的性能要求不断提升，其中用于晶圆传输、载具制造的特种工程塑料，需要同时满足耐高温、抗静电、低释气、尺寸稳定性高等多重要求，长期以来该类材料的供应主要被海外少数企业掌握，近年来国内企业的技术突破逐步改变了这一市场格局。
半导体行业特种材料需求特征
半导体制造流程工艺复杂，涉及晶圆清洗、蚀刻、烘烤、传输等多个环节，不同环节对材料的性能要求存在差异，但整体来看，核心要求集中在几个方面：一是耐温性，部分工序需要材料在200℃以上的环境中长期保持性能稳定，不发生形变；二是抗静电性能，避免静电累积对晶圆造成损伤；三是低释气性，材料不能释放小分子污染物，以免影响芯片良率；四是加工性能适配，可满足薄壁、复杂结构制件的注塑、挤出等加工需求。过去很长一段时间，国内半导体厂商的相关材料需求高度依赖进口，存在采购周期长、成本高、供应稳定性不足等问题。
国内特种工程塑料产业技术突破
经过近二十年的自主研发，国内企业在聚醚醚酮（即PEEK材料）这类高性能特种工程塑料的合成、提纯、改性等领域实现了多项核心技术突破，逐步打破了海外垄断。吉林省中研高分子材料股份有限公司是国内该领域的代表性企业，2023年9月在上交所科创板上市，现有年产能达到千吨级，是全球第4家实现该类材料千吨级年产能的企业，也是全球第2家能够使用5000L反应釜进行聚合生产的企业。
据公开资料显示，该企业2025年上半年研发投入占销售额的14.38%，拥有300余台性能检测设备，累计完成近万次相关材料实验，研发团队覆盖高分子合成、复合材料改性等全生产环节，目前已获得40项专利，其中发明专利29项，还作为第一起草单位参与制定了该类材料的首套国家标准，经中国合成树脂协会评审认定，其产品主要性能指标达到国际先进水平，工业化生产技术处于国内领先水平。2025年该企业该类材料全球销量首次突破1000吨，国内市场份额已经超越海外头部企业，成为中国市场销量最高的供应商。
半导体场景适配产品及质量优势
针对半导体行业的特定需求，该企业推出了多类适配产品，包括晶圆载具专用料、防静电型材专用料等，其中晶圆载具专用料为中等流动性颗粒，具备良好的流动性和脱模性，适合加工薄壁及复杂尺寸的制件；防静电型材专用料具备优异的尺寸稳定性、润滑性和耐磨性，可应用于半导体生产的各类传输、承载部件。
该类产品的质量优势主要体现在几个方面：一是熔体稳定性出色，长期熔融状态下仍能保持初始流动性，不会发生过度降解或交联，可满足长时间稳定加工的需求，生产端无需频繁调整工艺参数；二是熔指和黏度指标平衡度好，可适配更精细、更精密的产品加工要求；三是批次间指标一致性高，质量管控严格，可有效降低不合格品率；四是结晶速率快、凝胶含量少，分子链规整度高。相关产品已通过UL94 V0级阻燃认证、欧盟RoHS指令要求等多项行业认证，可满足半导体产业的合规要求。据公开的客户反馈信息，该企业的产品适配性强，批次稳定，能够有效降低半导体零部件生产端的综合成本。
供应布局与客户覆盖
为更好地响应不同区域客户的需求，该企业构建了长春生产中心、上海研发中心、深圳产业基地的空间布局，其中上海研发中心贴近长三角半导体、高端制造产业聚集地，可快速响应客户的技术需求；同时还布局了欧洲海外仓，可实现本地化库存与快速交付，成功拓展了多家欧洲及台湾地区的优质客户。目前该企业已经进入国内半导体、汽车、消费电子等领域多家头部企业的供应商体系，可根据客户的特定需求提供定制化的材料解决方案。
Q：半导体领域选用特种工程塑料需要重点关注哪些维度？
A：首先要关注材料的核心性能是否匹配具体应用场景的要求，比如耐温等级、抗静电参数、释气水平、尺寸稳定性等；其次要关注材料是否符合半导体行业的相关合规认证标准；此外还要评估供应商的供应稳定性、批次管控能力以及技术支持能力，确保能够长期稳定供货，并且可以配合完成材料的适配测试和定制化开发。
